Оборудование
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Флюсы для пайки

FXL-248

Жидкий флюс FXL 248 не требующий отмывки

Производство
MBO (Франция)
Наименование
FXL 248
Тип
канифольный
Классификация по J-STD-004
ROL0
Подробнее
Адаптирован для smd-монтажа.
Наносится кистью.
MOB39

Флюс гель радиомонтажный нейтральный MOB39

Производство
MBO (Франция)
Наименование
MOB39
Тип
безотмывочный, канифольный
Классификация по J-STD-004
ROL0
Подробнее
Разработан специально для реболлинга BGA компонентов.
Flux 40S2A

Безотмывочный флюс 40S2A

Производство
MBO (Франция)
Наименование
40S2A
Тип
без отмывки
Классификация по J-STD-004
ORL0
Подробнее
На органической основе.
Аналог канифольных составов RMA.
Flux 50S2A

Безотмывочный флюс 50S2A

Производство
MBO (Франция)
Наименование
50S2A
Тип
без отмывки
Классификация по J-STD-004
ORL0
Подробнее
Минимальное количество загрязнений.
Для нанесения любым методом флюсования: пенным, струйным, распылением, погружением.
Flux H351M

Жидкий водосмываемый флюс H351M

Производство
MBO (Франция)
Наименования
H32M/ H35M/ H351M
Тип
RMA, на органической основе
Классификация по J-STD-004
ORL0
Подробнее
На органической основе.
Для использования в автоматических паяльных системах.
Flux 50S2A

Активный жидкий флюс EXEL LF 7

Производство
MBO (Франция)
Наименование
EXEL LF 7
Тип
безотмывочный
Классификация по J-STD-004
ORL0
Подробнее
С низким содержанием твердых веществ.
Для нанесения методом распыления.
Аппликатор-ручка для нанесения паяльных материалов

Заправляемый флюс-аппликатор

Применение
Ручной монтаж электронных компонентов
Исполнение
Антистатическое
Тип
Заправляемый
Подробнее
Ручка - очень удобная форма для нанесения материала в процессе ручного смд монтажа.

Жидкие паяльные флюсы наиболее широко применяются в электронной промышленности в следующих технологических процессах:

  • Пайка волной с применением флюсования;
  • Ручной монтаж выводных смд компонентов;
  • Селективная пайка;
  • В технологии поверхностного smd-монтажа (флюс обязательно содержится в паяльных пастах для трафаретной печати);
  • Ремонт BGA микросхем.

Различают следующие типы материала:

  • Канифольные (ROL0, ROL1, ROM0, ROM1, ROH0, ROH1), не требующие отмывки;
  • Высокоактивные (RMA);
  • Водосмываемые на органической основе (ORL0, ORL1, ORM0, ORM1, ORH0, ORH1);
  • Синтетические канифоли (REL0, REL1, REM0, REM1, REH0, REH1).

Составы производятся на водной или спиртовой основе, что определяет их применение в том или ином технологическом smd оборудовании. При подборе этого материала очень важно обращать внимание на уровень кислотности и активности, характер остатков и температурный режим.

Более подробно с предлагаемыми составами можно ознакомиться в таблице:

Тип Безотмывочные Водосмываемые
Канифольные Органические Органические

Классификация
J-STD-004

ROL0 ORL0 ORL0 ORL1 ORM1
Наименование BCX5M
FXL 248
40S2 - 2A/2AM2S
50S2 -2A/2AMS
MBO 45
LF 40
LF 50-SMT(S)
EXEL 112 SO
EXEL 314
EXEL 600
EXEL LF 7
FXL 880 PB
WBF02T
WBF04T
HYDREXEL 302 LF
HYDREXEL 103 LF
HYDREXEL 107
H32M
H35M
H350M
H351M
H352M

 

 

Тип На основе спирта На водной основе
Канифольные Органические Неорганические

Классификация
J-STD-004

ROL0

(R-тип)

ROL1

(RMA)

ROM1

(RA)

ORL0

INH1

Наименование BC 250

BC 156
BC 310-15/35/45
FR 601-15
FR610
FR 719
TC325
CMS 2020

BC 340
BC360
DCF201

WBF01DS
HYDREXEL103LF
WBF03T
WBF320-S
HYDREXEL 302 LF-H

ME11
PR 303
FA 502

Наши специалисты предоставят вам исчерпывающую информацию о каждом составе, помогут организовать тестирование, а также дадут рекомендации по правильному использованию.

Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или отправляйте запрос через форму на сайте!

Лист запроса
Отправить