Флюсы для пайки

Жидкие паяльные флюсы наиболее широко применяются в электронной промышленности в следующих технологических процессах:

• Пайка волной с применением флюсования;
• Ручной монтаж выводных смд компонентов;
• Селективная пайка;
• В технологии поверхностного smd-монтажа (флюс обязательно содержится в паяльных пастах для трафаретной печати);
• Ремонт BGA микросхем.

Различают следующие типы материала:

• Канифольные (ROL0, ROL1, ROM0, ROM1, ROH0, ROH1), не требующие отмывки;
• Высокоактивные (RMA);
• Водосмываемые на органической основе (ORL0, ORL1, ORM0, ORM1, ORH0, ORH1);
• Синтетические канифоли (REL0, REL1, REM0, REM1, REH0, REH1).

Составы производятся на водной или спиртовой основе, что определяет их применение в том или ином технологическом smd оборудовании. При подборе этого материала очень важно обращать внимание на уровень кислотности и активности, характер остатков и температурный режим.

Более подробно с предлагаемыми составами можно ознакомиться в таблице:

Наши специалисты предоставят вам исчерпывающую информацию о каждом составе, помогут организовать тестирование, а также дадут рекомендации по правильному использованию.

Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или отправляйте запрос через форму на сайте!