СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ
Флюс-гель MOB39

Флюс-гель MOB39

Производство
MBO (Франция)
Наименование
MOB39
Тип
безотмывочный, канифольный
Применение
Ручная пайка электронных изделий
Классификация по J-STD-004
ROL0
Отправить запрос

Описание

MOB39 разработан на основе канифоли высокой очистки для применения в технологии поверхностного монтажа. Флюс-гель MBO39 предназначен в первую очередь для установки и пайки BGA микросхем на печатных платах, ремонтных операций с микросхемами в корпусе BGA и Flip chip, также флюс-гель используется и для других задач при наличии припоя на выводах компонентов. Флюс гель MOB 39 соответствует директивам RoHS и может применяться для беcсвинцовой пайки.

Флюс-гель MOB39 имеет высокую вязкость, поэтому его можно использовать:

  1. Как альтернативу паяльной пасте, в местах, где уже имеется достаточное количество припоя.
  2. Для операций ремонта BGA микросхем.
Основные характеристики:
  • Не оставляет видимых остатков после пайки
  • Не требует отмывки
  • Не содержит галогенов
  • Полностью совместим с существующими сплавами
  • Исключено образование перемычек после пайки
  • Способствует образованию качественного паяного соединения
  • Остается активным в течении 8 часов после нанесения
  • Физические свойства
    Классификация по J-STD-004 ROL0
    Внешний вид Гель
    Цвет Бесцветный
    Содержание не летучих веществ 70%
    Вязкость 400 Пас
    Точка вспышки 100 °C
    Содержание хлоридов <0,05%
    Плотность 1.01

     

    Отмывка
    Оставляет минимальное количество остатков после пайки и НЕ ТРЕБУЕТ ОТМЫВКИ.

    Хранение
    Срок годности 12 месяцев при условии хранения в оригинальной упаковке при температуре 6 – 10 °C

    Упаковка
    Ручные шприцы по 5 и 10 мл. Банки по 150 г., 200 г, 400 г. Картриджи по 180 см³, 360 см³.