СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Полуавтоматическая паяльная станция BGA

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов
2х2 ~ 50х50 мм
Максимальный размер печатных плат
415х370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Полуавтоматический ремонтный центр Seamark BGA ZM-R7220A для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 2х2 мм. Может быть дооборудован боковой камерой (опция) для увеличения обзорности во время ремонтных работ. 
Подпишитесь на рассылку!
Введите корректный e-mail адресс
Вы успешно подписались на рассылку.
На Ваш e-mail адрес отправлено письмо для потверждения почтового ящика.