Низкотемпературные паяльные пасты

В процессе производства электронных изделий встречаются smd-компоненты или узлы, которые чувствительны к высоким температурам. В этих случаях одним из решений является снижение температуры оплавления за счет применения легкоплавкого состава на основе висмута. Различают три вида сплава:

• Sn43Bi57;
• Sn42Bi57.6Ag0.4;
• Sn42Bi57Ag1.

Ключевое отличие этих легкоплавких сплавов — это содержание серебра, которое оказывает влияние на качество процесса паяния при поверхностном монтаже чип-компонентов. Оптимальным для использования является состав Sn42Bi57.6Ag0.4.

Низкотемпературная паяльная паста MBO Sirius 1 LF+Bi соответствует классификации ROL0. Ее преимущество заключается в том, что остатки флюса не требуют очистки, поскольку не содержат галогенов.