Оборудование
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Селективная пайка печатных плат

сбросить фильтр

Online система пайки мини волной KOKI TEC EQS-350SDDD

Линейная система селективной пайки с 3 паяльными ваннами KOKI TEC EQS-350SDDD

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
100x100 ~ 350x400 мм
Кол-во паяльных ванн
3
Вместимость одной ванны для припоя
16 кг
Подробнее
Модуль пайки оснащен 3-мя паяльными ванными, каждая из которых может использоваться для пайки разной номенклатуры изделий.  
Встраиваемая система пайки мини волной KOKI TEC EQS-350SDM

Линейная система селективной пайки с дополнительным паяльным модулем KOKI TEC EQS-350SDM

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
100x100 ~ 350x250 мм
Кол-во паяльных ванн
2
Вместимость одной ванны для припоя
16 кг
Подробнее
С дополнительным отдельно встраиваемым модулем пайки.
модульная установка мини волны KOKI TEC SELBO II

Установка селективной пайки Selbo II

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
100x100 ~ 350x400 мм
Кол-во паяльных ванн
1 ~ 3
Вместимость одной ванны для припоя
16 кг
Подробнее
Самая топовая модульная линейная установка пайки мини волной.
KOKI TEC ULTIMA-TRZ

Настольная установка селективной пайки KOKI TEC ULTIMA-TRZ

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
50x50 ~ 250x330 мм
Вместимость ванны для припоя
16 кг
Мощность
2,1 кВт
Подробнее
Бюджетная настольная система селективной пайки миниволной.
KOKI TEC SCARA ROBOT IRD-2533

Роботизированная система селективной пайки KOKI TEC IRD-2533

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
50x50 ~ 250x330 мм
Объем ванны для флюса
0,75 л
Вместимость припоя
16 кг
Подробнее
Высокоточная автономная система пайки с роботизированной транспортировкой обрабатываемых изделий.
Независимая система распыления флюса KOKI TEC ULTIMA-SSP

Настольная система флюсования KOKI TEC ULTIMA-SSP

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры плат
50x50 ~ 250x330 мм
Вместимость флюса
0,75 л
Подробнее
Автономная система распыления флюса при селективной пайке миниволной.
KOKITEC ULTIMA NEO-L

Многофункциональная система селективной пайки KOKITEC ULTIMA NEO-L

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры пп
50x50 ~ 380x460 мм
Объем ванны для флюса
0,75 л
Вместимость припоя
16 кг
Подробнее
Для среднесерийных производств с часто меняемой номенклатурой изделий.
KOKITEC CBSS DUAL

Автономная система селективной пайки с двумя мини волнами KOKITEC CBSS

Производитель
KOKI TEC (Япония)
Размеры пп
50x50 ~ 500x500 мм
Объем ванны для флюса
0,75 л
Вместимость припоя
6 x 6 кг
Подробнее
Для среднесерийных производств с широкой номенклатурой изделий.
Offline установка для селективной пайки SPi1

Автономная установка селективной пайки SPi1

Размеры плат
50x50 ~ 350x260 (700x260) мм
Вместимость ванны для припоя
15 кг
Мощность
4 кВт
Подробнее
Бюджетная нелинейная система.

Технология селективной пайки микроволной применяется в производстве электроники уже более 35 лет. Даже с учетом того, что эта технология по многим параметрам уступает поверхностному монтажу, ее применение остается оправданным при последовательной запайке выводов штыревых компонентов для создания надежных точечных соединений.

Селективная пайка печатных плат применяется для тех изделий, которые нельзя паять волной припоя по стандартной технологии, например, если выводы компонентов расположены близко с контактной площадкой SMD компонента.

Выделим плюсы метода селективной пайки:

  • Высокая точность установки, а также возможность совмещения штыревых и SMD-компонентов на одной стороне ПП;
  • Низкая себестоимость за счет малого расхода флюса (он наносится только на часть электронной платы);
  • Практически полное отсутствие брака;
  • Увеличение скорости по сравнению с ручным монтажом;
  • Чистота (микросхемы не загрязняются за счет точечного нанесения пасты).

Максимальная производительность процесса достигается при выборе системы с функцией параллельной обработки нескольких узлов. Последовательность производственных операций при этом следующая: флюсование, преднагрев, паяние.

Одним из этапов технологического процесса является предварительный нагрев печатных узлов. Равномерное распределение температуры на поверхности печатных узлов гарантирует высокое качество паяных соединений. При этом нижний нагрев обладает преимуществом перед верхним, поскольку позволяет прогреть выводы компонентов перед началом работы, максимально быстро активировать флюс и добиться хорошей смачиваемости монтажных отверстий. Недостаточный прогрев приводит к разбрызгиванию припоя и загрязнению контактных площадок, что потребует дополнительное время на очистку и повлечет удлинение цикла процесса.

Таким образом, правильный подбор установки напрямую влияет на себестоимость выпускаемых изделий.

Если ваше производство требует покупки нескольких видов оборудования — обращайтесь в компанию ТОПТРЕЙДКО. Наши инженеры порекомендуют оптимальное решение и проконсультируют по возникающим вопросам. Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80 или отправляйте запрос через сайт!

Лист запроса
Отправить
arrowup