Установки селективной пайки печатных плат

Технология селективной пайки применяется в производстве электроники уже больше, чем 35 лет. Даже с учетом того, что этот вид пайки по многим параметрам уступает современным технологиям поверхностного монтажа, его применение остается оправданным при пайке выводов штыревых компонентов.

Выделим плюсы этого метода:

• Высокая точность установки, а также возможность совмещения штыревых и SMD-компонентов на одной стороне ПП;
• Низкая себестоимость за счет малого расхода флюса (при селективной пайке он наносится только на часть электронной платы);
• Практически полное отсутствие брака;
• Увеличение скорости по сравнению с ручным монтажом;
• Чистота (микросхемы не загрязняются за счет точечного нанесения пасты).

Таким образом, метод селективной пайки печатных плат применяется для создания надежных точечных соединений. 

Максимальная производительность процесса достигается при выборе установки с функцией параллельной пайки нескольких узлов. Последовательность производственных операций при этом следующая: флюсование, преднагрев, пайка.

Одним из этапов селективной пайки является предварительный нагрев печатных плат. Равномерное распределение температуры на поверхности печатных узлов гарантирует высокое качество паяных соединений. При этом нижний нагрев обладает преимуществом перед верхним, поскольку позволяет прогреть выводы компонентов перед началом работы, максимально быстро активировать флюс и добиться хорошей смачиваемости монтажных отверстий. Недостаточный прогрев приводит к разбрызгиванию припоя и загрязнению плат, что потребует дополнительное время на очистку и повлечет удлинение цикла пайки.

Таким образом, правильный подбор системы селективной пайки напрямую влияет на себестоимость выпускаемых изделий.

Если ваше производство требует покупки нескольких видов оборудования — обращайтесь в компанию «ТОПТРЕЙДКО». Наши инженеры порекомендуют оптимальное решение и проконсультируют по возникающим вопросам. Звоните или отправляйте запрос через сайт!