Установки селективной пайки печатных плат
Система селективной пайки OS-400C
Модель
OS-400C
Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура пайки
380 °С
Мощность нагревателя ванны
3 КВт
Подробнее
OS-400C компактная автономная система селективной пайки имеет стационарные ванну припоя с волнообразователем и флюсователь, плата перемещается по осям X, Y, Z с помощью подвижного стола приводимого в движение сервоприводами.
Установка селективной пайки DEK-S-400
Производитель
Shenzhen Dektec Technology CO.,LTD (Китай)
Модель
DEK-S-400
Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура пайки
330 °С
Селективная пайка осуществляется, как правило, миниволной и имеет ряд существенных преимуществ по сравнению с ручной или волновой пайкой:
- многозадачность (разнообразие используемых смд компонентов и припоев в одном цикле пайки);
- повторяемость параметров процесса пайки;
- нет необходимости в отмывке печатных плат;
- сокращается расход технологических материалов (припой, флюс, инертный газ);
- сокращается энергопотребление;
- сокращается время производственного цикла.