Селективная пайка печатных плат

Технология селективной пайки микроволной применяется в производстве электроники уже более 35 лет. Даже с учетом того, что эта технология по многим параметрам уступает поверхностному монтажу, ее применение остается оправданным при запайке выводов штыревых компонентов для создания надежных точечных соединений.

Выделим плюсы этого метода:

• Высокая точность установки, а также возможность совмещения штыревых и SMD-компонентов на одной стороне ПП;
• Низкая себестоимость за счет малого расхода флюса (он наносится только на часть электронной платы);
• Практически полное отсутствие брака;
• Увеличение скорости по сравнению с ручным монтажом;
• Чистота (микросхемы не загрязняются за счет точечного нанесения пасты).

Максимальная производительность процесса достигается при выборе системы с функцией параллельной обработки нескольких узлов. Последовательность производственных операций при этом следующая: флюсование, преднагрев, паяние.

Одним из этапов технологического процесса является предварительный нагрев печатных узлов. Равномерное распределение температуры на поверхности печатных узлов гарантирует высокое качество паяных соединений. При этом нижний нагрев обладает преимуществом перед верхним, поскольку позволяет прогреть выводы компонентов перед началом работы, максимально быстро активировать флюс и добиться хорошей смачиваемости монтажных отверстий. Недостаточный прогрев приводит к разбрызгиванию припоя и загрязнению контактных площадок, что потребует дополнительное время на очистку и повлечет удлинение цикла процесса.

Таким образом, правильный подбор установки селективной пайки напрямую влияет на себестоимость выпускаемых изделий.

Если ваше производство требует покупки нескольких видов оборудования — обращайтесь в компанию «ТОПТРЕЙДКО». Наши инженеры порекомендуют оптимальное решение и проконсультируют по возникающим вопросам. Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80 или отправляйте запрос через сайт!