Оборудование
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Селективная пайка печатных плат

DEK OS-400C

Система селективной пайки OS-400C

Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура
380 °С
Мощность нагревателя ванны
3 КВт
Подробнее
OS-400C компактная автономная система - имеет стационарную ванну припоя с волнообразователем и флюсователь, плата перемещается по осям X, Y, Z с помощью подвижного стола, приводимого в движение сервоприводами.
DEK-S-400

Установка селективной пайки DEK-S-400

Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура
330 °С
Мощность нагрева зоны оплавления
1,2 КВт
Энергопотребление
max 20 кВт, среднее 3-7 кВт
Dektec S-31

Машина селективной пайки DEK-S-31

Размер ПП
50х50 ~ 400x400
Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура
380 °С
Конвейер
3 секции SMEMA
Подробнее
Онлайн система с единым модулем флюсования и паяния.
Dektec S-32

Машина селективной пайки DEK-S-32

Размер ПП
50х50 ~ 400x400
Диаметр мини-волны
2 - 8 мм
Макс. температура
380 °С
Конвейер
3 секции SMEMA
Подробнее
Онлайн программируемая установка с двойным паяльным модулем.

Технология селективной пайки микроволной применяется в производстве электроники уже более 35 лет. Даже с учетом того, что эта технология по многим параметрам уступает поверхностному монтажу, ее применение остается оправданным при запайке выводов штыревых компонентов для создания надежных точечных соединений.

Выделим плюсы этого метода:

  • Высокая точность установки, а также возможность совмещения штыревых и SMD-компонентов на одной стороне ПП;
  • Низкая себестоимость за счет малого расхода флюса (он наносится только на часть электронной платы);
  • Практически полное отсутствие брака;
  • Увеличение скорости по сравнению с ручным монтажом;
  • Чистота (микросхемы не загрязняются за счет точечного нанесения пасты).

 

Максимальная производительность процесса достигается при выборе системы с функцией параллельной обработки нескольких узлов. Последовательность производственных операций при этом следующая: флюсование, преднагрев, паяние.

Одним из этапов технологического процесса является предварительный нагрев печатных узлов. Равномерное распределение температуры на поверхности печатных узлов гарантирует высокое качество паяных соединений. При этом нижний нагрев обладает преимуществом перед верхним, поскольку позволяет прогреть выводы компонентов перед началом работы, максимально быстро активировать флюс и добиться хорошей смачиваемости монтажных отверстий. Недостаточный прогрев приводит к разбрызгиванию припоя и загрязнению контактных площадок, что потребует дополнительное время на очистку и повлечет удлинение цикла процесса.

Таким образом, правильный подбор установки селективной пайки напрямую влияет на себестоимость выпускаемых изделий.

Если ваше производство требует покупки нескольких видов оборудования — обращайтесь в компанию «ТОПТРЕЙДКО». Наши инженеры порекомендуют оптимальное решение и проконсультируют по возникающим вопросам. Звоните ☎ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80 или отправляйте запрос через сайт!

Лист запроса
Отправить