Линии поверхностного монтажа печатных плат

Часто перед технологами ставятся задачи по построению линии автоматизированной пайки smd компонентов для сборки электронных плат с «нуля» либо на базе уже имеющихся мощностей.

При таком методе проектирования важно учитывать множество различных аспектов, таких как: максимальный размер печатной платы, max номенклатура изделий, типоразмеры компонентов (самый маленький пассивный смд компонент, микросхема с самым мелким шагом, самый высокий компонент) и т.д.

Выбор конкретных моделей оборудования должен осуществляться с точки зрения их совместимости по производительности, максимально возможной ширине конвейера и другим параметрам. Обязательно обращайте внимание на удобство работы с лентами smd компонентов, зарядку и перезарядку изделия, удобство программирования и количество монтажных голов чип шутера. Важно досконально изучить системы технического зрения СМД установщика и принтера нанесения паяльной пасты (при наличии ТЗ в принтере). Конвекционная печь для пайки электронных плат должна обеспечивать точность температуры пайки и гарантировать однородность температурного поля.

При подборе вариантов важно не забывать и про экономические показатели: целесообразность вложения денежных средств и сроки окупаемости.

Наши инженеры владеют навыками запуска линии поверхностного монтажа разной сложности. Мы проводим обучение персонала заказчика и помогаем с приладкой первого изделия в процессе пуско-наладочных работ.

Наши логистические и финансовые службы прорабатывают проект детально: начиная со структуры платежей и заканчивая методами погрузки и разгрузки оборудования по адресу производства.

При заказе комплекта «под ключ» в нашей компании предусмотрены скидки. Уточняйте детали у менеджеров по ☎ +7(495)150-30-35!