Автоматическая ремонтная станция Seamark BGA ZM-R720 с высокоточным оптическим позиционированием и возможностью автоматической установки компонентов LED. Опционально может быть оснащена боковой камерой для оптимизации контроля качества установки.

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Тип компонентов

BGA, QFP, QFN, CSP, SOP

Размер компонентов

2х2 ~ 50х50 мм

Максимальный размер печатных плат

415х370 мм

Зона преднагрева

280х380 мм

Оставить заявку

Подробнее

Полуавтоматический ремонтный центр Seamark BGA ZM-R7220A для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 2х2 мм. Может быть дооборудован боковой камерой (опция) для увеличения обзорности во время ремонтных работ.

Ремонтный центр BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера

Тип компонентов

BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD

Размер компонентов

0,5х0,5 ~ 80х80 мм

Максимальный размер печатных плат

645х520 мм

Зона преднагрева

420х435 мм

Оставить заявку

Подробнее

Ремонтный центр Seamark BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера до 620х520 мм. Дополнительно оснащен боковой камерой (опция) для удобства проведения инспекции .

Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Тип компонентов

BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, P08 Small pitch LED

Размер компонентов

1х1 ~ 80х80 мм

Максимальный размер печатных плат

560х470 мм

Зона преднагрева

380х500 мм

Оставить заявку

Подробнее

Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 0,5х0,5 мм.

Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650

Тип компонентов

BGA, QFP, QFN, CSP, SOP

Размер компонентов

6х6 ~ 100х100 мм

Максимальный размер печатных плат

580х560 мм

Зона преднагрева

720х600 мм

Оставить заявку

Подробнее

Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650 - современное оборудование для ремонта BGA печатных плат, позволяет добиться высокой производительности без особых усилий оператора. Min размер smd компонентов 10х10 мм.

При производстве электронных изделий по технологии поверхностного СМД-монтажа нередко возникают ситуации, связанные с выходом из строя BGA-компонентов на печатной плате. Таким образом, возникает необходимость в их оперативной замене.

Ремонт печатных плат с BGA имеет ряд особенностей и называется «реболлинг» (от англ. reballing). Фактически он заключается в замене шариков припоя, которые удерживают BGA-компонент на плате. Инфракрасная паяльная станция для BGA-корпусов успешно справляется с этой задачей и помогает избежать дополнительных затрат, связанных с необходимостью полной замены электронной платы.

Компания «ТОПТРЕЙДКО» осуществляет продажу различных моделей ИК паяльных станций для ремонта BGA. Вы можете выбрать и купить центр BGA для реболлинга, исходя из задач и вашего бюджета.