Оборудование
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Ремонтные центры BGA

Ручная ремонтная станция BGA SEAMARK ZM-R5860

Ручная ремонтная станция BGA SEAMARK ZM-R5860

Тип компонентов
BGA/QFP/QFN/CSP/SOP/LED
Размер компонентов
2х2 ~ 80х80 мм
Размеры печатных плат
20х20 ~ 410x370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Бюджетный вариант для качественного ремонта печатных плат, требующих замены BGA.
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов
2х2 ~ 50х50 мм
Максимальный размер печатных плат
415х370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 2х2 мм.
Может быть дооборудован боковой камерой (опция) для увеличения обзорности во время ремонтных работ. 
Паяльный центр для ремонта BGA Seamark ZM-R720

Оптическая ремонтная станция Seamark BGA ZM-R720

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, Small Pixel Pitch LED
Размер компонентов
0,6х0,6 ~ 40х40 мм
Максимальный размер печатных плат
420х370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
С высокоточным оптическим позиционированием и возможностью автоматической установки компонентов LED.
Опционально может быть оснащена боковой камерой для оптимизации контроля качества установки. 
Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650

Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов
6х6 ~ 100х100 мм
Максимальный размер печатных плат
580х560 мм
Зона преднагрева
720х600 мм
Подробнее
Современное оборудование для ремонта BGA печатных плат, позволяет добиться высокой производительности без особых усилий оператора.
Min размер печатных плат 10х10 мм.
Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, P08 Small pitch LED
Размер компонентов
1х1 ~ 80х80 мм
Максимальный размер печатных плат
560х470 мм
Зона преднагрева
380х500 мм
Подробнее
Для работы с типовыми SMD компонентами.
Min размер IC чипов 0,5х0,5 мм.
Ремонтный центр BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера

Ремонтный центр BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD
Размер компонентов
0,5х0,5 ~ 80х80 мм
Максимальный размер печатных плат
645х520 мм
Зона преднагрева
420х435 мм
Подробнее
Для печатных плат большого размера до 620х520 мм.
Дополнительно оснащен боковой камерой (опция) для удобства проведения инспекции. 

При производстве электронных изделий по технологии поверхностного СМД-монтажа нередко возникают ситуации, связанные с выходом из строя BGA-компонентов на печатной плате. Таким образом, возникает необходимость в их оперативной замене.

Ремонт печатных плат с BGA имеет ряд особенностей и называется «реболлинг» (от англ. reballing). Фактически он заключается в замене шариков припоя, которые удерживают BGA-компонент на плате. Инфракрасная паяльная станция для BGA-корпусов успешно справляется с этой задачей и помогает избежать дополнительных затрат, связанных с необходимостью полной замены электронной платы.

Компания «ТОПТРЕЙДКО» осуществляет продажу различных моделей паяльных станций, в том числе для ремонта BGA. Вы можете выбрать и купить центр BGA для реболлинга, исходя из задач и вашего бюджета.