СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

Ремонтные центры BGA

Ручная ремонтная станция BGA SEAMARK ZM-R5860

Ручная ремонтная станция BGA SEAMARK ZM-R5860

Тип компонентов
BGA/QFP/QFN/CSP/SOP/LED
Размер компонентов
2х2 ~ 80х80 мм
Размеры печатных плат
20х20 ~ 410x370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Ручная паяльная ремонтная станция BGA SEAMARK ZM-R5860 - бюджетный вариант для качественного ремонта печатных плат, требующих замены BGA
Оптическая ремонтная станция Seamark BGA ZM-R720

Оптическая ремонтная станция Seamark BGA ZM-R720

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, Small Pixel Pitch LED
Размер компонентов
0,6х0,6 ~ 40х40 мм
Максимальный размер печатных плат
420х370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Автоматическая ремонтная станция Seamark BGA ZM-R720 с высокоточным оптическим позиционированием и возможностью автоматической установки компонентов LED. Опционально может быть оснащена боковой камерой для оптимизации контроля качества установки. 
Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ZM-R7220A

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов
2х2 ~ 50х50 мм
Максимальный размер печатных плат
415х370 мм
Зона преднагрева
280х380 мм
Подробнее
Полуавтоматический ремонтный центр Seamark BGA ZM-R7220A для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 2х2 мм. Может быть дооборудован боковой камерой (опция) для увеличения обзорности во время ремонтных работ. 
Ремонтный центр BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера

Ремонтный центр BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD
Размер компонентов
0,5х0,5 ~ 80х80 мм
Максимальный размер печатных плат
645х520 мм
Зона преднагрева
420х435 мм
Подробнее
Ремонтный центр Seamark BGA ZM-R730A для печатных плат большого размера до 620х520 мм. Дополнительно оснащен боковой камерой (опция) для удобства проведения инспекции . 
Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP, Micro SMD, P08 Small pitch LED
Размер компонентов
1х1 ~ 80х80 мм
Максимальный размер печатных плат
560х470 мм
Зона преднагрева
380х500 мм
Подробнее
Автоматический конвективный ремонтный центр Seamark ZM-R7830A для работы с типовыми SMD компонентами. Min размер IC чипов 0,5х0,5 мм.
Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650

Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650

Тип компонентов
BGA, QFP, QFN, CSP, SOP
Размер компонентов
6х6 ~ 100х100 мм
Максимальный размер печатных плат
580х560 мм
Зона преднагрева
720х600 мм
Подробнее
Полностью автоматический ремонтный центр Seamark ZM-R8650 - современное оборудование для ремонта BGA печатных плат, позволяет добиться высокой производительности без особых усилий оператора. Min размер smd компонентов 10х10 мм.

При производстве электронных изделий по технологии поверхностного СМД-монтажа нередко возникают ситуации, связанные с выходом из строя BGA-компонентов на печатной плате. Таким образом, возникает необходимость в их оперативной замене.

Ремонт печатных плат с BGA имеет ряд особенностей и называется «реболлинг» (от англ. reballing). Фактически он заключается в замене шариков припоя, которые удерживают BGA-компонент на плате. Инфракрасная паяльная станция для BGA-корпусов успешно справляется с этой задачей и помогает избежать дополнительных затрат, связанных с необходимостью полной замены электронной платы.

Компания «ТОПТРЕЙДКО» осуществляет продажу различных моделей ИК паяльных станций для ремонта BGA. Вы можете выбрать и купить центр BGA для реболлинга, исходя из задач и вашего бюджета.

Подпишитесь на рассылку!
Введите корректный e-mail адресс
Вы успешно подписались на рассылку.
На Ваш e-mail адрес отправлено письмо для потверждения почтового ящика.