Оборудование
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ

BGA шары для реболлинга

BGA balls pripoy

Шарики для пайки BGA

Состав
Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2, Sn96,5Ag3Cu0,5
Диаметр
0,25; 0,3; 0,35; 0,4; 0,42; 0,45; 0,5; 0,55; 0,6
Количество
от 1000000 шт в банке
Цена
от 528€

BGA шары или массив шариков (от англ. Ball Grid Array)— специальный тип припоя, который наносится на контактную поверхность микросхемы с обратной стороны и обеспечивает надежное крепление электронных чипов к печатной плате.

Мы поставляем самые популярные свинцовые и бессвинцовые составы сплавов для пайки и реболлинга BGA — обращайтесь ☎️ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80! Доставка по Москве, Спб, другим городам России, Беларуси и Казахстана.

Лист запроса
Отправить
arrowup