BGA шары или массив шариков (от англ. Ball Grid Array)— специальный тип припоя, который наносится на контактную поверхность микросхемы с обратной стороны и обеспечивает надежное крепление электронных чипов к печатной плате.

Мы поставляем самые популярные свинцовые и бессвинцовые составы сплавов для пайки и реболлинга BGA — обращайтесь ☎️ +7(495)150-30-35 или +7(800)500-26-80! Доставка по Москве, Спб, другим городам России, Беларуси и Казахстана.